Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Presents a discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. This book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specific to the tin-rich replacement alloys commonly utilized in lead-free solders.
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.