Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
- Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 115
- Udgivet:
- 14. Maj 2018
- Udgave:
- 12018
- Vægt:
- 355 g.
Gratis fragt
Leveringstid:
Ukendt - mangler pt.
Brugerbedømmelser af Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering findes i følgende kategorier: