Markedets billigste bøger
Gratis fragt fra 599,- kr
Trustpilot
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

af John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging af John H. Lau
Bag om Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9789811088834
  • Indbinding:
  • Hardback
  • Sideantal:
  • 303
  • Udgivet:
  • 13. april 2018
  • Udgave:
  • 12018
  • Størrelse:
  • 241x170x27 mm.
  • Vægt:
  • 660 g.
  Gratis fragt
Leveringstid: 8-11 hverdage
Forventet levering: 16. december 2024
Forlænget returret til d. 31. januar 2025

Bag om John H. Lau

Vis alle bøger af John H. Lau

Beskrivelse af Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Brugerbedømmelser af Fan-Out Wafer-Level Packaging



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Fan-Out Wafer-Level Packaging findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.