Black November: Store besparelser hele måneden Vi fejrer Black Friday hele november måned med store besparelser
Udvidet returret til d. 31. januar 2025
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

- A Focus on Reliability

af Michael Pecht
Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines af Michael Pecht
Bag om Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780471594468
  • Indbinding:
  • Hardback
  • Sideantal:
  • 464
  • Udgivet:
  • 16. marts 1994
  • Størrelse:
  • 163x238x31 mm.
  • Vægt:
  • 840 g.
  • BLACK NOVEMBER
  Gratis fragt
Leveringstid: 8-11 hverdage
Forventet levering: 7. december 2024

Bag om Michael Pecht

Vis alle bøger af Michael Pecht

Beskrivelse af Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines

Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.

Brugerbedømmelser af Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.