Markedets billigste bøger
Gratis fragt fra 599,- kr
Trustpilot
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

indgår i Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials serien

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780081025321
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 434
  • Udgivet:
  • 15. November 2019
  • Størrelse:
  • 229x153x30 mm.
  • Vægt:
  • 698 g.
  Gratis fragt
Leveringstid: 2-3 uger
Forventet levering: 14. Maj 2024

Bag om Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Vis alle bøger af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Brugerbedømmelser af Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore findes i følgende kategorier:

Gør som tusindvis af andre bogelskere

Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.