Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Plasmaatzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel fur die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging.
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 154
- Udgivet:
- 10. Oktober 2016
- Størrelse:
- 210x148x8 mm.
- Vægt:
- 191 g.
Gratis fragt
Leveringstid:
2-3 uger
Forventet levering: 20. Juli 2024
Brugerbedømmelser af Plasmaatzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel fur die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging.
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Plasmaatzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel fur die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging. findes i følgende kategorier: