Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 134
- Udgivet:
- 30. april 1999
- Udgave:
- 1999
- Størrelse:
- 244x170x11 mm.
- Vægt:
- 910 g.
Gratis fragt
Leveringstid:
8-11 hverdage
Forventet levering: 16. januar 2025
Forlænget returret til d. 31. januar 2025
Beskrivelse af Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
One of the greatest challenges facing package manufacturers is to develop reliable fine pitch thin packages with high leadcounts, capable of dissipating heat, and deliver them in volume to the market in a very short space of time.
Brugerbedømmelser af Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Bogreolen.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
