Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Solder Paste in Electronics Packaging
- Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 456
- Udgivet:
- 24. september 1992
- Udgave:
- Størrelse:
- 229x152x24 mm.
- Vægt:
- 703 g.
-
BLACK NOVEMBER
Gratis fragt
Leveringstid:
8-11 hverdage
Forventet levering: 7. december 2024
Beskrivelse af Solder Paste in Electronics Packaging
One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.
Brugerbedømmelser af Solder Paste in Electronics Packaging
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Solder Paste in Electronics Packaging findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Bogreolen.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
