Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Stress Analysis of Bonded Assemblies
- Applications in Microelectronics
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 256
- Udgivet:
- 3. september 2008
- Størrelse:
- 152x229x14 mm.
- Vægt:
- 345 g.
Gratis fragt
Leveringstid:
2-4 uger
Forventet levering: 28. december 2024
Forlænget returret til d. 31. januar 2025
Brugerbedømmelser af Stress Analysis of Bonded Assemblies
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Stress Analysis of Bonded Assemblies findes i følgende kategorier: