Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
System-in-Package
- Electrical and Layout Perspectives
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 94
- Udgivet:
- 30. juni 2011
- Størrelse:
- 156x234x5 mm.
- Vægt:
- 146 g.
Gratis fragt
Leveringstid:
8-11 hverdage
Forventet levering: 16. januar 2025
Forlænget returret til d. 31. januar 2025
Beskrivelse af System-in-Package
Focuses on electrical and layout perspectives, as opposed to discussing thermal and mechanic characteristics of System-in-Package (SiP). The book first introduces package technologies, and then presents SiP design flow and design exploration. Finally, it discusses details of beyond-die signal and power integrity and physical implementation.
Brugerbedømmelser af System-in-Package
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen System-in-Package findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Bogreolen.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
