Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 160
- Udgivet:
- 8. oktober 2012
- Størrelse:
- 155x9x235 mm.
- Vægt:
- 254 g.
-
BLACK NOVEMBER
Gratis fragt
Leveringstid:
8-11 hverdage
Forventet levering: 6. december 2024
Brugerbedømmelser af The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages findes i følgende kategorier:
- Business og læring > Videnskab
- Matematik og naturvidenskab > Fysik > Klassisk mekanik
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Materialelære > Materialeprøvning
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Produktionsteknik
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Energiteknik > Elektroteknik
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Elektronik og kommunikationsteknik > Elektronik teknik > Elektronik: kredse og komponenter