Verbesserung der Signalauswertung für die Ultraschallmikroskopie. Improvement of Signal Analysis for the Ultrasonic Microscopy

Die vorgelegte Dissertation befasst sich mit der Verbesserung der Signalauswertung für die Ultraschallmikroskopie in der zerstörungsfreien Prüfung. Insbesondere bei Proben mit vielen dünnen Schichten, wie bei modernen Halbleiterbauelementen, ist das Auffinden und die Bestimmung der Lage von Fehlstellen eine große Herausforderung. In dieser Arbeit wurden neue Auswertealgorithmen entwickelt, die eine Analyse hochkomplexer Schichtabfolgen ermöglichen. Erreicht wird dies durch die gezielte Auswertung von Mehrfachreflexionen, einen neu entwickelten iterativen Rekonstruktions- und Entfaltungsalgorithmus und die Nutzung von Klassifikationsalgorithmen im Zusammenspiel mit einem hoch optimierten neu entwickelten Simulationsalgorithmus. Dadurch ist es erstmals möglich, tief liegende Delaminationen in einem 19-schichtigem Halbleiterbauelement nicht nur zu detektieren, sondern auch zu lokalisieren. Die neuen Analysemethoden ermöglichen des Weiteren eine genaue Bestimmung von elastischen Materialparametern, Schallgeschwindigkeiten, Dicken und Dichten mehrschichtiger Proben Durch die stark verbesserte Genauigkeit der Reflexionsparameterbestimmung mittels Signalentfaltung lassen sich auch mit klassischen Analysemethoden deutlich bessere und aussagekräftigere Ergebnisse erzielen. Aus den Erkenntnissen dieser Dissertation wurde ein Ultraschall-Analyseprogramm entwickelt, das diese komplexen Funktionen auf einer gut bedienbaren Oberfläche bereitstellt und bereits praktisch genutzt wird. A