Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
Wafer-Level Chip-Scale Packaging
- Analog and Power Semiconductor Applications
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 322
- Udgivet:
- 23. august 2016
- Udgave:
- 12015
- Størrelse:
- 156x234x17 mm.
- Vægt:
- 462 g.
-
BLACK NOVEMBER
Gratis fragt
Leveringstid:
2-3 uger
Forventet levering: 6. december 2024
Beskrivelse af Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
Brugerbedømmelser af Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Wafer-Level Chip-Scale Packaging findes i følgende kategorier:
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Bogreolen.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
