Gør som tusindvis af andre bogelskere
Tilmeld dig nyhedsbrevet og få gode tilbud og inspiration til din næste læsning.
Ved tilmelding accepterer du vores persondatapolitik.Du kan altid afmelde dig igen.
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 84
- Udgivet:
- 16. februar 2016
- Størrelse:
- 191x6x235 mm.
- Vægt:
- 176 g.
Leveringstid:
8-11 hverdage
Forventet levering: 16. januar 2025
Beskrivelse af New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (
Brugerbedømmelser af New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation findes i følgende kategorier:
- Business og læring > Computer og IT
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Teknologi: generelle emner > Ingeniørvidenskab: generelt
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Materialelære
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Energiteknik > Elektroteknik
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Elektronik og kommunikationsteknik > Elektronik teknik > Elektronik: kredse og komponenter
- Databehandling og informationsteknologi > Computere og hardware
Du kan altid afmelde dig igen.
© 2024 Bogreolen.dk Esromgade 15, 3. | 2200 København N | Danmark | CVR: DK43351621
